改性氮化硼纳米片

界面热阻低 50%

表面功能化策略打破本征热导率与界面热阻的矛盾，所得氮化硼纳米片兼具高导热与超低模量，适用于柔性高功率芯片冷却。

An, Lulu · 安盟 · 么冰 · Jiangnan, Song · Xing, Zhang · Ma W.

Advanced Materials 2024

具体参数

界面热阻降低

50 %

界面热阻降低

26.1 %

TC

25 W·m⁻¹·K⁻¹

技术优势

超低杨氏模量