热阻低几个数量级
三维多孔纯无机碳材料，在氟化电子液中稳定不硬化，专为液冷系统界面导热设计。
杨凯 · Haoran, Shen · Kangyong, Li · Li, Fang · Jian, Huang · Rong, Zhang · Ruiwen, Dai · 王智强 · 谌东东 · 辛国庆
Applied Thermal Engineering 2025
比商用导热硅脂、凝胶、胶粘剂和垫片（>25 K mm² W⁻¹）低几个数量级，热管理效果显著提升。
在冷板液冷性能测试中，FSGF 的冷却效率比商用硅基 TIM 高近 2 倍，能更快带走高功率芯片的热量。
在电子氟化液中长期使用也不会硬化或变形，保证了液冷系统长期的界面稳定性。
完全由无机碳构成，不含有机硅成分，从根本上避免了与氟化液的不相容问题。