高潜热不泄漏
采用无溶剂界面聚合制备，核壳比16:4时包覆率达84.47%，熔融焓218.49 J/g，经150°C加热2小时无泄漏，500次循环后焓值保持率超90%，与环氧树脂相容性优异，显著延缓温升。
Wei, Lu · Yu, Anqi · Dong, Hao · 贺正龙 · Liang, Yuntao · Weitao, Liu · Sun, Yong · Song, Shuanglin
Energy 2023
采用无溶剂界面聚合法，避免了有机溶剂的使用和残留。
500次加热冷却循环后，熔融焓和结晶焓仍然高达196.58 J/g和202.23 J/g。
微胶囊在150°C加热2小时后保持完整，没有泄漏。
环氧树脂中添加15%微胶囊时，温度上升和下降过程所用时间分别延迟了76.0%和51.4%。