厘米级组装
通过聚合物模板组装策略，实现具有交叉结构的分形有机晶体的厘米级图案化生长，赋予柔性光突触器件优异的弯曲稳定性。
Liu, Bin · Dong, Xuemei · 李银祥 · He, Zixi · Wang, Kaili · Wang, Min · Xu, Min · 缪春洋 · Huang Wei · 刘举庆
Small 2024
聚合物模板策略使有机晶体从微米级分支生长为厘米级连续图案，摆脱了小面积组装的限制。
平面分形有机晶体器件在0.5 cm弯曲半径下仍保持性能，可以适应柔性基底。
同一器件既表现出光响应（比探测率1.35 × 10⁹ Jones）又表现出突触可塑性（PPF指数104%），适合神经形态视觉应用。
通过在改性表面滴涂苝溶液即可形成交叉分形图案，工艺简单，适用于大面积制造。