电脉冲Ti55合金板

电流调控应力松弛

通过电脉冲参数调控应力松弛机制,从晶界滑移到动态再结晶再到相变,为钛合金高温成形工艺提供优化依据。

Tang, Zejun · Yuzhu, Jiang · Haifeng, Wan · 初冠南 · Shunfeng, Zhao

Journal of Engineering Materials and Technology, Transactions of the ASME 2025

参数信息

动态再结晶温度
834.8 °C

技术优势

机制可切换

在11 A/mm²、50 Hz下发生晶粒旋转与晶界滑移,电流密度升至12.5 A/mm²时位错运动主导,13.5 A/mm²出现动态再结晶,19.5 A/mm²触发相变。

松弛速率可控

应力松弛速率随有效电流密度增大而升高,随频率增大而降低,可通过电参数定量调节。

应用场景