残余应力可预测优化
借助多保真代理模型实现焊点残余应力的准确预测与尺寸参数优化,为高可靠性电子封装提供设计依据。
Chulei, Zhang · Wang, Ru · Hu, Zixiang · Wu, Wenzhi · 74552695 · 阎艳
Mechanisms and Machine Science 2024
多保真代理模型结合高低精度仿真数据，在相同样本量下预测误差低于径向基函数等单保真模型。
通过建立多保真代理模型，避免大量高精度仿真，只需少量高成本样本和较多低成本样本即可获得可靠预测。
粒子群优化算法基于代理模型搜索焊点尺寸参数，获得使最大残余应力最小的焊点高度和焊盘半径。
通过比较四种多保真模型构建方案，确定熔化成型阶段不同精度网格非嵌套采样为最优。