嵌入式微通道散热片

散热与可靠性双优

通过TSV刻蚀微针鳍设计，在2.5D封装中同时提升散热能力和机械可靠性。

张鹏 · 王大伟 · Wen-Sheng, Zhao

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 2023

技术优势

显著提升散热能力

通过优化设计，散热能力得到大幅提升，缓解了2.5D封装中的热问题。

平衡泵功率与散热

优化设计方法在泵功率与散热能力之间取得平衡，避免为散热而过度增加泵功率。

应用场景

• 高性能计算芯片：用于高功率芯片散热，防止过热降频，保障计算性能。
• 2.5D/3D集成封装：解决封装内部热积聚，提升封装的机械可靠性。
• 数据中心热管理：为数据中心处理器提供高效液冷，降低冷却能耗。