500圈保持率96.6%
通过程序升温煅烧原位构筑Fe₂P和无定形Li₄P₂O₇改性结构,同步提升LMFP正极的电子/离子电导率与循环稳定性,工艺简单且易放大。
Niu, Sicheng · Xingyuan, Bing · Jiaxin, You · Li, Sheng · 周薇薇 · Li, Jianing · Cao, Minglei · Sanxia, Chen · Jiaojiao, Yang · Lijuan, Tao · 檀财旺 · Su, Xin
Acta Materialia 2025
Fe₂P掺杂扩展了[101]方向的Li⁺扩散通道,结合Li₄P₂O₇包覆提升界面稳定性,使1C放电比容量提升14.1 mAh/g。
无定形Li₄P₂O₇包覆层和Fe₂P掺杂共同稳定了晶体结构,抑制Mn溶出和姜-泰勒畸变,使500圈容量保持率提高26.8个百分点。
程序升温煅烧法直接利用原材料中的碳和含铁组分生成改性相,无需额外还原气体或复杂步骤,易于实现规模化生产。
DFT计算证明带隙降低且费米能级附近过渡金属态密度增加,有利于电子传输,从理论上解释了性能提升的根源。