高导热银纳米片

低填充高导热

自高纯银箔剥离的二维银纳米片，本征导热接近理论值，与环氧复合后以低填充量实现高导热。

陈露 · 刘欢 · Wang, Xiangze · 王沿东 · Cui, Xuwei · Yan, Qingwei · Lv, Le · Ying, Junfeng · Han, Meng · 虞锦洪 · 宋成轶 · Sun, Rong · 薛晨 · 江南 · 邓涛 · Nishimura, Kazuhito · 杨荣贵 · Lin, Chengte · 戴文

Advanced Materials 2023

具体参数

银纳米片本征导热系数

{'zh': '398.2', 'en': '398.2'} W m⁻¹ K⁻¹

本征导热达理论值比例

{'zh': '93', 'en': '93'} %

Ag/epoxy 复合材料导热系数

{'zh': '15.1', 'en': '15.1'} W m⁻¹ K⁻¹

界面传热效率与商用 TCA 比值

{'zh': '1.4', 'en': '1.4'}

技术优势

本征导热接近理论极限

采用自上而下的银箔剥离工艺，避免化学合成引入的缺陷和杂质，银纳米片本征导热达 398.2 W m⁻¹ K⁻¹，为理论值的 93%。

低填充量实现高导热

在仅 18.6 vol% 的填充量下，Ag/epoxy 复合材料导热系数达 15.1 W m⁻¹ K⁻¹，远超 10 W m⁻¹ K⁻¹ 的挑战阈值，同时保持聚合物基体良好的加工性和力学性能。

界面传热效率超越商用产品

在微电子冷却实际评估中，Ag/epoxy 的界面传热效率达到最先进商用导热胶的约 1.4 倍，显示其在实际器件中的散热优势。

应用场景

• 电子封装热管理：低填充高导热银胶用于芯片与封装界面，降低热阻。
• 微电子冷却：界面传热效率达商用胶 1.4 倍，加快微电子器件散热。
• 导热粘合剂：银纳米片填充环氧，兼顾粘接与高导热。
• 芯片散热：低填充量下导热系数 15.1 W m⁻¹ K⁻¹，高效导出芯片热量。