放电线锯单晶硅片

粗糙度降23.5%

经预测控制的放电线锯复合加工，使单晶硅表面粗糙度较无预测控制加工显著降低。

Jia, Zhen · 李淑娟 · Ma, Gaoling · Wei, Shao · 刘飞龙 · Chang, Qiao

Journal of Manufacturing Processes 2024

参数信息

粗糙度降低幅度

23.5 %

技术优势

粗糙度更低

通过广义预测控制实时调节放电电压，与无预测控制相比，工件表面粗糙度降低23.5%。

实时可控

采用递归最小二乘算法在线估计模型参数，并设计广义预测控制器，实现放电电压的实时预测控制。

系统已验证

基于LabVIEW构建的预测控制系统在单晶硅EDWS加工中进行了实验验证，证实了其有效性。

应用场景

• 微流控芯片：低粗糙度硅表面有利于微流道成型，预测控制可提升芯片质量。
• 柔性电子基底：表面质量提升有利于柔性基底上的器件集成，减少缺陷。
• 光伏硅片：降低切割损伤和粗糙度，可提高光伏硅片的光电转换效率。
• 半导体晶圆：更好的表面质量满足半导体制造对晶圆表面完整性的要求。