粗糙度降至0.97μm
通过机械研磨与激光抛光复合处理，大幅降低熔覆层表面粗糙度并细化晶粒，同时提升微硬度和耐磨性。
Liangjie, Xu · 孙生远 · Zihan, Liu · 高吉成 · Li, Jiaxin · Zhihao, Lv · Xinru, Zhu · 邓伟杰 · 焦俊科
Journal of Manufacturing Processes 2025
Ra 从 23.28 μm 降到 0.97 μm，表面从“铸造态”进入可装配精度，应力集中风险大幅减弱。
WC 颗粒在激光抛光中进一步分解，碳化物增多变细，使含 0–45 wt% WC 熔覆层的磨损率分别下降 14.31%、19.84%、16.83%、25.24%。
抛光层出现细柱状晶和破碎蜂窝枝晶，晶粒取向偏转形成大量小角度晶界，位错密度上升，硬度提高。