一步煅烧免水洗
多孔碳壳与硅纳米颗粒的复合结构通过孔隙限域和应力增益效应，在保持高比容量的同时改善循环稳定性，避免传统工艺的后水洗步骤。
Wang, Duo · Kong, Lingyu · 张芳 · Liu, Aimin · Haitao, Huang · 刘玉宝 · Shi, Zhongning
Applied Surface Science 2024
制备过程为950 °C一步煅烧，产物无需后续水洗步骤即可直接使用。
即使在2 A g⁻¹高充电电流密度下仍可提供944 mAh/g可逆比容量。
多孔碳壳在应力下反而增强导电性，并降低锂离子扩散势垒。