多磷酸化埋底界面调节剂

SAM全覆盖、界面应力释放

这种小分子能同时补全自组装单分子层的缺陷并钝化钙钛矿埋底界面，一举解决覆盖不足与界面复合问题。

Shizi, Luo · Bi, Zhuoneng · 79488422 · Tongjun, Zheng · Wei, Xiaochun · Nie, Youliang · Taye, Biniyam Zemene · Zhou, Jing · Tauqeer, Haider Ali · Gutsev, Lavrenty G. · Vasenko, Andrey S. · Gutsev, Gennady L. · Prezhdo, Oleg · 於黄忠 · Xu X.

Energy and Environmental Sciences 2026

参数信息

认证光电转换效率

26.27 %

开路电压

1.209 V

稳定性（光照后效率保持率）

90 %

技术优势

SAM 覆盖更全

EAPA 溶液洗掉弱结合的 Me-4PACz 分子并填补 SAM 空隙，在起伏的 NiOₓ 表面形成高覆盖且均匀分布的单分子层，减少了直接接触造成的界面复合。

埋底界面更平

EAPA 与钙钛矿组分相互作用，延迟两步法中的化学反应，促进 PbI₂ 转化为钙钛矿并平坦化埋底界面的晶界，从而均质化并释放界面应力。

缺陷大幅减少

界面应力释放的同时钝化缺陷，显著抑制非辐射复合，从而提升开路电压至 1.209 V。

稳定性更持久

倒置器件在 65 °C 最大功率点跟踪下连续光照 800 小时后仍保持初始效率的 90%，表明 EAPA 同时改善了运行稳定性。

应用场景

• 钙钛矿电池制备：在两步法沉积前用 EAPA 处理 NiOₓ 基底，即可提升效率与稳定性。
• 倒置钙钛矿组件：适用于倒置结构中的埋底界面修饰，改善 SAM 覆盖与界面质量。
• 高效光伏组件：以 26.27% 的认证效率提供高效光伏组件的制备路径。