系统揭示温度和围压对灌浆粘结界面剪切强度与破坏模式的影响。
翁磊 · Haoliang, Zhang · 吴志军 · Jingyu, Wang · Longji, Wu · 石俊杰 · 储昭飞 · Quansheng, Liu · Shaokun, Ma · 张加兵
Journal of Materials Research and Technology 2024
灌浆压力从0.5 MPa升至1.3 MPa时,峰值与残余剪切强度均提高,界面更抗剪。
温度从20 °C升至50 °C时,峰值与残余剪切强度下降,内摩擦角和黏聚力也线性降低,高温环境需谨慎。
围压从5 MPa增至15 MPa时,峰值与残余剪切强度降低,但黏聚力反而增大,设计时需权衡。