CF@Ag复合树脂

无需烧结直印

这种树脂结合两种镀银填料，通过协同效应在低填料含量下实现了各向同性导电，并可直接用DLP打印出精确电阻图案。

Chenyang, Li · 王权岱 · Senao, He · Jize, Zhang · Bingyang, Zhu · Yuan, Qilong · 李淑娟

Polymer Composites 2024

参数信息

平均表面电阻率

23 ohm/sq.

电阻膜厚度

30 μm

吸收波长范围

7-28 GHz

填料总质量分数

35 wt%

吸收器材料配比

2:1

技术优势

无需烧结直印

DLP打印后直接获得所需电阻膜，省去烧结步骤，简化集成制造流程。

低渗流阈值

通过两种镀银填料的协同效应，在较低填料含量下实现高导电性，有利于浆料流动性和打印精度。

各向同性导电

得到的导电复合材料在各个方向上电导率一致，确保吸波器性能均匀。

应用场景

• 超材料吸波器：一体化打印吸波器电阻膜，免去烧结和多步组装。
• DLP 3D打印：提供可直接打印的导电浆料，实现复杂电阻图案快速成形。
• 导电复合材料：利用双镀银填料协同，低用量下获得高电导率和低渗流阈值。