电脉冲修复AMed界面裂纹

裂纹填充·析出全溶

能够显著改善增材制造零件与基板之间冶金结合的界面重构技术。

Hao, Chen · Qin, Shuyang · Shibo, Men · Xuemeng, Kong · Di, Wang · Zuqiang, Chen · Chaoran, Guo · Geng, Yanfei · Yanhu, Wang · Xizhang, Chen · Ji, Ce · 王鹏飞 · Huang, Huagui

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

裂纹原位愈合

裂纹尖端形成高电流密度区，原子流增大并生成Ti(C,N)填充裂纹，无需拆件或补焊。

析出相全溶解

电流绕流效应加速纳米级NiTi2析出相溶解，消除界面弱化点。

应力集中消退

电子风力加速位错塞积的分散与湮没，再结晶快速完成，降低界面残余应力。

应用场景

• 增材制造连接冶金：修复增材制造界面缺陷，提升结合强度。
• NiTi合金后处理：消除有害析出相，优化组织性能。
• 高性能构件修复：原位修复损伤，延长服役寿命。