1100 °C 原位测剪切
改进型小尺寸 Iosipescu 夹具，可对陶瓷基复合材料从室温到 1100 °C 进行原位剪切测试并同步 X 射线 CT 成像，揭示缺陷演化。
Lu W. · Xuefeng, Li · Du W. · Huang, Ruling · 陈彦飞 · Qu, Zhaoliang
Experimental Mechanics 2025
改进的 Iosipescu 方法不使用螺纹紧固件，能够实现高温下的原位加载，从而在 900 °C 下获得 CT 图像。
通过原位 CT 观察到材料损伤沿初始孔洞缺陷扩展，直至试样断裂失效。
结合不同温度下的断口 SEM 观察，解释了面内剪切强度随温度先升后降的原因。