嵌冷通道增材绕组

绕组温升降一半

针对YASA电机绕组发热瓶颈,利用增材制造一体化成形内嵌冷却流道的绕组,通过扩大散热面积和优化冷却剂路径,在相同电流密度下将绕组稳态平均温升控制在远低于传统绕组的水平。

Jiaxin, Li · 张成明 · Jun, Che · Zhiteng, Ma · Yingnan, Wang · 孙一明 · Li, Xueqiang · 李立毅

IEEE Transactions on Transportation Electrification 2026

参数信息

稳态平均温升
34.38 °C
电流密度
33.5 A/mm²

技术优势

温升直降

在33.5 A/mm²电流密度下,O型绕组稳态平均温升仅34.38°C,远低于同类设计。

冷却面积大增

通过增材制造一体化成形内嵌冷却通道,增加了绕组与冷却剂的接触面积。

流路可优化

冷却剂流路可根据结构灵活设计,减少流动阻力并提高换热效率。

样件已验证

原型绕组已制造并测试,证明该概念的实际可行性。

应用场景