CuCrZr合金多孔结构

表面粗糙度显著降低

等离子电解抛光处理可有效去除SLM成形CuCrZr多孔结构表面粘附的未熔化粉末，在保持力学性能的同时大幅改善表面质量。

Kuai, Zezhou · 张鹏飞 · Wu, Huarong · 李忠华 · Bin, Liu · Chao, Suo · Yang, Zhicheng · Ren, Jie

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

IWP结构支撑杆断裂时间

32 min

SP结构未损伤最长抛光时间

42 min

技术优势

有效去除粘粉

等离子电解抛光能够清除SLM成形CuCrZr多孔结构表面大量未熔化粉末，改善表面质量。

保持力学性能

抛光处理在显著降低表面粗糙度的同时，并未明显改变多孔结构的准静态行为。

应用场景

• 高表面质量多孔金属：获得高表面质量多孔金属，可直接用于热交换器等对表面要求高的场景。
• SLM成形后处理：为SLM成形的复杂多孔铜合金部件提供有效后处理，去除粘粉并降低粗糙度。