高压烧结TiCN陶瓷

硬度超23 GPa

通过高压烧结调控微观结构,TiCN陶瓷获得高硬度和高导电性的协同提升。

秦毅 · Liang, Wenjia · 天一 · Ma, Jianyi

ACS Applied Materials & Interfaces 2024

参数信息

维氏硬度
23.81 GPa
杨氏模量
445.24 GPa
电导率
20.4 × 10^5 S/m

技术优势

硬度达23.81 GPa

在5.5 GPa/1200 ℃下高压烧结,制得的块体TiCN陶瓷维氏硬度约23.81 GPa,得益于高压下孔隙率降低和晶粒细化。

同时具备高导电性

相同条件下电导率约(20.4±0.55)×10^5 S/m,表明该陶瓷可兼顾力学承载与导电功能。

高杨氏模量

杨氏模量达445.24 GPa,表明材料具有优异的刚性,抗变形能力强。

应用场景