硬度超23 GPa
通过高压烧结调控微观结构,TiCN陶瓷获得高硬度和高导电性的协同提升。
秦毅 · Liang, Wenjia · 天一 · Ma, Jianyi
ACS Applied Materials & Interfaces 2024
在5.5 GPa/1200 ℃下高压烧结,制得的块体TiCN陶瓷维氏硬度约23.81 GPa,得益于高压下孔隙率降低和晶粒细化。
相同条件下电导率约(20.4±0.55)×10^5 S/m,表明该陶瓷可兼顾力学承载与导电功能。
杨氏模量达445.24 GPa,表明材料具有优异的刚性,抗变形能力强。