1600°C以下性能更优
一种经过超高温原位μCT验证的C/SiC复合材料，其在1600°C时呈现纤维桥接增韧机制，可能比室温或1800°C更利于结构完整性。
Lu W. · 79392859 · Xiaolong, Li · Yongsheng, Gu · Kangjia, Liu · 张如炳 · 陈彦飞
Composites Part B: Engineering 2026
在1600°C时，界面辅助的纤维桥接开裂机制延缓了裂纹扩展，避免了室温下的脆性断裂模式。
1800°C时，热预损伤微结构导致裂纹-孔洞快速连通和大范围基体碎裂，性能劣化。
损伤演化和力学响应的非单调温度依赖性表明，该复合材料在特定高温下可能表现出更好的结构完整性。