力学电学同步提升
通过少量添加六方氮化硼,在保持绝缘性能的同时显著提高机械强度和热导率。
Zuhao, Wang · Liu, Xiong · Wang, Qian · Ruoyu, Li · Yanhe, Deng · 唐超
Journal of Applied Physics 2025
仅2 wt.%的h-BN即可使拉伸强度提升24.3%,断裂伸长率提升25.8%,无需大幅改变纸浆配方。
h-BN的加入同时改善了热导率和电学性能,解决了传统导热填料往往牺牲绝缘性的难题。
分子动力学模拟表明,h-BN填充纤维素链间空隙、降低自由体积、减少声子散射,并形成额外氢键,为性能优化提供了明确的理论指导。
制备方法与传统造纸工艺一致,只需在打浆阶段混入h-BN,无需改造设备,易于工业化推广。