吡唑修饰Cu²⁺@UiO-66-NH₂

光还原CO₂制甲酸速率提升16倍

通过两步后合成修饰在吡唑修饰的UiO-66-NH₂上构筑Cu²⁺单活性位点,实现高效、高选择性的光催化CO₂还原为甲酸。

Xin, Chen · Ya-Yu, Zhao · Meng-Qiang, Deng · Xiao-Shuai, Ma · 李朋 · Gao, Wei · 李激扬 · 张秀梅

Materials Today Chemistry 2025

具体参数

甲酸产率高
956.2 μmol g⁻¹
小时后选择性
94.4 %
UiO- NH
16 倍