Cu₃VS₄纳米粒子

常温高铜离子迁移率

这种线粒体靶向纳米结构通过光电热效应催化产生活性氧并消耗NADH，同时抑制热休克蛋白以克服肿瘤耐热性。

Dong, Yushan · Dong, Shuming · 于成浩 · 刘静 · 盖世丽 · 谢颖 · Zhao, Zhiyu · Xiran, Qin · 冯莉莉 · Yang Piaoping · Zhao, Yanli

Science Advances 2023

技术优势

室温高铜离子迁移率

Cu₃VS₄在室温下具有高铜离子迁移率，使其在体温环境中即可驱动高效热电催化，克服传统材料需高温的局限。

瓦解肿瘤耐热性

NADH耗竭导致热休克蛋白表达下调，解除肿瘤对热疗的防御，使温和热疗即可高效杀灭。

应用场景

• 肿瘤光热治疗：通过温和热疗与热电催化协同，高效消融肿瘤且降低耐热风险。
• 线粒体靶向递送：三苯基膦修饰实现线粒体靶向，直接干扰能量代谢与热休克蛋白。
• 热电催化材料：室温高铜离子迁移率驱动高效热电催化，适合体内温和环境。
• 纳米治疗制剂：纳米粒集成光热、热电催化与线粒体调控，单剂多效治疗肿瘤。