可自愈相变热界面

70°C降温

这款柔性热界面相变材料可自适应填充不规则间隙，形成互锁结构，在不施加外部压力的情况下大幅降低接触热阻。

Yifan, Huang · Luo, Wenxing · Chen, Wenjing · 胡小武 · Guangyu, Zhu · Ma, Yan · 江雄心 · 李庆林

Chemical Engineering Journal 2024

参数信息

模拟CPU降温幅度

67 °C

技术优势

无需加压即可贴合

相变后模量降低，材料可在微小应力下变形，填充界面缝隙，无需外部压力。

高温不漏液

三维支撑骨架在聚合物熔点以上仍保持机械完整性，防止相变材料泄漏。

损伤自修复

硼酯动态共价键的酯交换反应在热触发下激活，使材料能够修复损伤。

降温效果显著

作为热界面材料，使模拟CPU温度降低67°C（5V工作电压）。

应用场景

• 电子芯片散热：填充芯片与散热器间隙，降低接触热阻，提升散热效率。
• 电池热管理：在电池模组中自适应填充不规则界面，均匀导走热量，防止局部过热。
• 新能源汽车热管理：用于电动车功率电子与电池包，无压贴合降低系统热阻，提升可靠性。
• 光电器件散热：为LED、激光器等光电器件提供柔性热界面，适应非平面封装并降低热阻。