多材料陶瓷混合增材制造

免分层高精度共成型

在同一部件上按需分布多种陶瓷，直接固化成型，解决多材料界面分层和精度难题。

Sun, Hewu · 邹斌 · Tao, Quan · 王新锋 · Xianhua, Ma · Xing, Hongyu · Shitong, Wei · 黄传真

Additive Manufacturing 2025

技术优势

界面结合好

通过挤出厚度补偿策略，确保多材料界面有效结合且无缺陷。

免分层共成型

复合工艺直接在部件内固化多种陶瓷，避免了传统层间均匀分布带来的界面分层问题。

可扩展至其他材料

系统可装载金属、水凝胶等激光固化挤出浆料，拓宽了多材料打印的材料范围。

应用场景

• 多材料陶瓷增材制造：免分层高精度共成型多种陶瓷，适合复杂功能集成。
• 陶瓷复合材料部件：可直接打印多材料陶瓷复合材料部件，省去后续组装。
• 微电子陶瓷器件：实现微电子器件中陶瓷与功能材料的空间精确分布。
• 航空航天陶瓷部件：用于航空航天耐高温、多材料一体化陶瓷部件成型。