高温抗粘附
专为硅模具设计,解决玻璃热压成型中化学键合导致的严重粘附问题。
Yang, Gao · Hao, Lv · Kang, Yang · Gong F.
Applied Surface Science 2026
涂层在10小时热载荷测试后表面仍保持致密,未出现微裂纹,有效阻止了硅与玻璃的化学键合。
在优化工艺参数下,玻璃微柱阵列的复型误差极小,实现了高品质微结构成型。
重复热压实验表明,涂层在多次使用后性能退化缓慢,模具使用寿命延长。