抗电晕显著增强
通过溶胶-凝胶法将环氧基团接枝到氧化石墨烯表面,改善界面相容性,显著提升环氧复合材料的抗电晕性能,饱和吸水率降低15%,孔隙率仅为纯环氧的1/40。
乐阳 · Wang, Yumin · 何春清 · 王正 · 彭向阳 · 方鹏飞
Materials 2024
电晕处理后,0.9 wt.% KHGO/EP 复合材料的饱和吸水率比纯环氧低 15%,水分侵入减少有助于延缓绝缘老化。
界面相容性改善使复合材料内部缺陷大幅减少,孔隙率仅为纯环氧的 1/40,有利于抵抗电晕侵蚀和水分渗透。
PALS 证实 KHGO 相比未改性 GO 提升了与环氧基体的相容性,减少团聚,在低填充量下即可实现均匀分散。