轴承滚子跑合CMP

同批滚子同步超精抛光

一种模拟轴承跑合过程的化学机械抛光方法，可同时抛光同轴承所有滚子，保证批量一致性。

Wumao, Peng · Chuncan, He · Yuting, Wei · Liao, Zhou · Yuehao, Jin · Rongpei, Wang · Han, Yanjun · 江亮 · 何永勇 · 钱林茂

International Journal of Mechanical Sciences 2026

参数信息

表面粗糙度 (Sa)

8.04 nm

圆度误差降低率

32.6 %

圆柱度误差降低率

28.8 %

技术优势

批量同步加工

可在同一轴承内同时抛光所有滚子，避免逐颗加工带来的性能不一致。

表面粗糙度大幅降低

抛光3小时后平均Sa从183.26 nm降至8.04 nm，表面显著光滑。

形状精度同步提升

圆度和圆柱度误差分别降低32.6%和28.8%，改善轴承旋转精度。

应用场景

• 轴承制造：同时抛光同轴承所有滚子，提高批量一致性。
• 精密抛光：CMP实现纳米级表面，粗糙度降至8.04 nm。
• 表面工程：改善滚子表面质量与形状精度，延长轴承寿命。