MEMS陀螺仪晶圆级梁宽测试结构

在线电学识别蚀刻误差

通过两种特殊模态的机械频率原位识别晶圆级驱动梁和检测梁宽度，免去光学测量。

Meijia, Xu · Jie, Lin · Jiali, Qi · 施芹 · 裘安萍

2024

参数信息

蚀刻误差离散度

300 nm

技术优势

免光学测量

利用两种特殊模态的机械频率电学识别梁宽，无需光学显微镜。

揭示蚀刻误差分布

晶圆级数据验证了蚀刻误差从中心到边缘递增，为改进工艺提供依据。

应用场景

• MEMS陀螺仪：批量监控陀螺仪梁宽，筛除蚀刻偏差芯片。
• 晶圆级测试：晶圆上直接电学测试，替代逐片光学检测。
• MEMS制造：在线反馈蚀刻工艺，优化均匀性。