网状多孔TiO₂涂层

耐高温阻扩散

三维网状多孔结构经高温热处理仍稳定，能抑制金属包套元素扩散，不损害Bi-2223超导带材的临界电流。

Wang, Yao · Yamin, Li · Xu, Bing · Jiaying, Ren · Wang, Kangkang · 张良 · He, Zhixian · Wen, Zhang · 张胜楠

Ceramics International 2025

具体参数

涂层厚度

{'zh': '约25', 'en': ''} μm

技术优势

绝缘涂层与Ag包套Bi-2223带材的热处理兼容性经临界电流测量验证

已通过卷对卷涂布系统在Bi-2223带材上成功制备