表面残余压应力翻倍
通过应力喷丸引入更高密度位错和更细晶粒,获得比传统喷丸更优的表面强化效果。
甘进 · Yang, Bo · Jinhan, Zhang · Liu, Huabing · 吴卫国 · 汪舟 · 姜传海
Surface and Coatings Technology 2024
相较于传统喷丸的 −44 MPa,应力喷丸将表面残余压应力提升至 −83 MPa,源于外加应力促进了位错增殖和晶粒细化。
应力喷丸沿加载方向引入更深的残余压应力分布和梯度变形层,有利于提高疲劳寿命。
应力喷丸使变形区获得比传统喷丸更细的晶粒尺寸和更高的位错密度,晶须碎化后钉扎位错进一步强化细化效果。