热压镍基铁氧体陶瓷

线宽降63%

该热压镍基铁氧体陶瓷通过热压与退火工艺将孔隙率降至0.11%，在保持高自旋波线宽的同时大幅降低铁磁共振线宽，适用于高功率微波器件。

Lin, Xiang · Yuan, Honglan · Yang, Fei · Zhou, Zhangyang · Cong, Xian · 高志鹏 · 熊政伟

Ceramics International 2024

参数信息

孔隙率

0.11 %

铁磁共振线宽（ΔH）

63 %

自旋波线宽（ΔHk）

6.5 %

饱和磁化强度

7 %

技术优势

线宽大幅降低

孔隙率降至0.11%，使铁磁共振线宽ΔH较无压固相烧结降低63%，器件电磁损耗更低。

功率承受能力增强

自旋波线宽ΔHk提高6.5%，使得器件在高功率下更稳定，可承受更高功率水平。

饱和磁化强度提升

较无压固相烧结提高7%，有助于提高器件性能。

应用场景

• 微波铁氧体器件：低ΔH和高ΔHk使器件可承受更高功率、损耗更低。
• 高功率微波系统：高ΔHk提升高功率下的稳定性，减少电磁损耗。
• 磁性材料：提供了一种孔隙率极低、磁性能优异的镍基铁氧体。