翘曲降三成
首次揭示厚度方向结晶度梯度对翘曲的主导作用，为热塑复材原位固结提供新的工艺调控方向。
Ye, Wang · Xin, Zhibo · Jie, Yuan · 段玉岗 · 肖鸿 · Fanghong, Yang · 张代军 · Li, Fuping
Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2026
采用TTC-IC技术后，层合板翘曲降低33.33%，同时孔隙率降低46.1%，实现变形与内部质量同步改善。
首次用实验证明，层合板厚度方向的结晶度梯度比温度梯度对翘曲的影响更大，工艺调控有了明确靶点。
TTC-IC仅通过调节工具温度来补偿板厚方向的温度差异，不改变预浸料配方、铺层设计或设备硬件，易于在现有ISC-AFP产线上实施。