抑制飞溅焊缝更稳
环形光束扩大匙孔开口、振荡激光引发稳定涡流,配合降低的温度梯度与冷却速率,在焊区生成强化篮网组织,同时抑制飞溅与咬边,显著提升接头强度与延伸率。
Peiqing, Yang · Jiang, Laihege · Tengyi, Yu · Zhao, Suning · Geng, Li · 高明
Journal of Materials Processing Technology 2025
环形光束将匙孔开口面积扩大至 0.76 mm²,光束振荡使熔池形成稳定涡流,避免匙孔坍塌引发飞溅。
新工艺使焊接路径上能量密度分布更均匀,从而减轻咬边。
咬边减少、生成强化篮网组织及高比例大角度晶界,共同提升接头抗拉强度与延伸率。