全印刷无通孔多层柔性PI电路

电气互联近乎无应力

基于直接墨水书写和电场驱动打印，实现多层柔性电路的低成本一体化快速成型，无需传统垂直互连通孔。

Mingwei, Zhou · Li, Zhenghao · Zelin, Wang · Xiangtao, Li · Rui, Wang · Li H. · Houchao, Zhang · Wenzheng, Sun · Tianwen, Wang · 76722839 · 兰红波 · 朱晓阳

Journal of Materials Science and Technology 2026

技术优势

无通孔互连

通过在中介电层设置孔结构，导线在孔结构处与其他层导线交叉连接，实现近乎无通孔的电互联，从而显著降低应力集中。

全印刷一体化

采用直接墨水书写和电场驱动打印两种印刷技术，实现了从基底层到封装层的全印刷一体化快速制造，降低成本并满足定制需求。

应用场景

• 柔性电子：用于制备无应力集中的多层柔性互连基板。
• micro-LED显示：可用作集成微型发光二极管的高密度互连平台。
• 增材制造：提供全印刷工艺路线，降低多层电路制造成本。
• 航空航天电子：满足航空航天电子对耐高温柔性连接的需求。