无树脂激光直写

Li, Fu; Liu, Shaofeng; Wangyu, Liu; Zheng-Wei, Hou; Jiang, Jiaxi; Fu, Zhong; Wang, Song; Yilong, Si; Lu, Shaoyong; Liu, Dan; Xiaoli, Tian; Qiu, Hengwei; Yang, Yuchen; Li, Zhengcao; Li, Xiaoyan; Lin, Linhan; Sun, Hongbo; Zhang, Hao; Li, Jinghong; Hengwei, Qiu

无树脂激光直写

无机质量分数约90%

利用胶体纳米晶的天然配体光化学键合，无需光固化树脂即可直写高纯度无机纳米结构，同时保留纳米晶本征性质并赋予结构决定的新功能。

Li, Fu · Liu, Shaofeng · Wangyu, Liu · Zheng-Wei, Hou · Jiang, Jiaxi · Fu, Zhong · 王松 · Yilong, Si · Lu, Shaoyong · Liu, Dan · Xiaoli, Tian · Qiu, Hengwei · Yang, Yuchen · Li, Zhengcao · 李晓雁 · 林琳涵 · 孙宏波 · 张昊 · 李景虹 · Hengwei, Qiu

Science 2023

具体参数

无机质量分数: 约90 %

技术优势

各向异性因子约0.24

适用超过10种半导体、金属氧化物、金属及其混合物