Ar等离子体MgO表面修复

25分钟原子级平滑

一种可在25分钟内修复单晶MgO微米级损伤并实现原子级平滑表面的等离子体处理策略,适用于多种晶面。

Yuxi, Xiao · Zhang, Yongjie · Wenjing, She · Zhan, Zejin · 杨军 · Guo, Liang · 邓辉

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

沟槽修复深度
200–300 nm
修复时间
25 min
表面粗糙度Sa
0.1 nm

技术优势

25分钟修好

等离子体诱导原子迁移和重新键合,快速修复损伤,无需长时间高温退火。

粗糙度低于0.1 nm

修复后表面达到原子级平滑,Sa粗糙度在1 μm × 1 μm范围内低于0.1 nm,满足高精度光电器件需求。

不挑晶面

PEAR策略对(100)、(110)、(111)晶面均能修复激光诱导沟槽,不受MgO晶体各向异性限制。

应用场景