芯片散热缓冲温升
将相变材料封装成微胶囊添加到聚合物基体中，在芯片工作时吸收热量、抑制温升，散热效果优于传统聚合物材料。
Zezhi, Zhou · Zhao, Yu · Ling Z. · 张正国 · Lin, Wenzhu · Fang, Xiaoming
Journal of Energy Storage 2023
相变胶囊的熔点和焓值影响芯片温升速率，通过相变潜热吸收瞬时热量，避免温度快速上升。
建立了芯片工作功率与所需复合材料热导率之间的关系，可针对不同功耗直接设计材料组成。