热阻压降双降
在芯片背面集成微针鳍片，通过协同优化翅片直径与间距，突破高效散热的集成瓶颈。
Zhiyuan, Wu · Guo, Ye · Jinsong, Peng · 何贞志 · 陆向宁
European Physical Journal Plus 2025
增大流体与芯片的面积比可以大幅降低芯片最高温度，从30%提升到90%时降温效果明显。
通过协同调节翅片直径和间距，能够在降低热阻的同时减小流体压降，实现热工水力性能的最优化。
基于雷诺数的分析验证了传热增强与水力损失之间的变化趋势具有一致性，为设计提供可靠依据。