抗剪29 MPa
用雾化微滴反应合成的银颗粒粒径更小、分布更窄，烧结后形成致密互连接头，力学与热学性能同步提升。
Jin, Yang · Huang, Zhe · Jinhua, Qin · Chen, Baishan · 唐思危 · Yunzhu, Ma · 77050812
Chemical Engineering Journal 2025
雾化微滴将混合时间缩短至约10⁻⁴秒，比搅拌快四个数量级，快速均匀混合避免局部过浓，从而生成粒径小、分布窄的银颗粒。
与搅拌法相比，雾化法在更宽的前驱体浓度范围内均能制备尺寸稳定的小颗粒，工艺窗口更宽。
较细的银颗粒提高了烧结活性，优化后的烧结工艺得到致密接头，界面剪切强度高达29.35 MPa。
细颗粒烧结形成的致密接头减少界面热阻，最低热阻仅1.07 mm²·K/W，有利于散热。