透波与力学协同
氧化引入低介电相并提高固含量至50 vol%，实现厚层打印，烧结后兼具良好的力学性能和低介电常数。
Zihuan, Chen · Duan, Wenyan · Chunyang, Zhao · Xuye, Wang · Baojie, Jin · Hu, Chuanqi · Qingfeng, Jia · 李山 · 刘兵山 · 王功 · 张冬云
Ceramics International 2024
通过氧化原料引入SiO2并添加分散剂，将浆料固含量提升至50 vol%，实现了50 μm的打印层厚，是目前已知Si3N4光固化打印的最高值，显著提高打印效率。
原料氧化引入SiO2，不仅解决了α-Si3N4固化深度低的问题，还为陶瓷基体引入低介电相，有利于降低介电常数，改善透波性能。
通过控制烧结温度，可在1780 °C获得高强度（236±16 MPa）和中等介电常数（4.83），或在1800 °C获得更低介电常数（3.23）但牺牲部分强度，适应不同透波应用需求。