Al-Sn共掺杂NVP正极

突破V⁴⁺/V⁵⁺高压壁垒

通过局域电子相互作用同时激活高压V⁴⁺/V⁵⁺氧化还原并稳定结构,实现高度可逆的多电子反应。

Jia, Kang · Siqi, Wang · 朱岭 · Duanfeng, Xiong · Fei-Yang, Teng · Wu, Xiangsi · Zou, Qiuling · Ao, Jiang · Leyi, Zhang · Huang, Yonggang · 王任衡 · 吴显明 · 吴贤文

Journal of Energy Chemistry 2026

具体参数

比容量
{'zh': '147.6', 'en': '147.6'} mAh g⁻¹
循环体积变化
{'zh': '1.07', 'en': '1.07'} %
反应电子数
{'zh': '2.53', 'en': '2.53'}

技术优势

体积变化极小

循环过程中体积变化仅 1.07%,源于掺杂 Al 的钉扎效应稳定晶体结构。

激活高电压反应

Al 掺杂激活 V⁴⁺/V⁵⁺ 氧化还原对,实现 2.53 电子反应,提高容量。

电子导电性提升

Sn 作为局域电子库补偿 V 的电荷变化,动力学测试和 DFT 计算表明共掺杂提高了电子电导率并降低 Na⁺ 扩散势垒。

应用场景