硅-液态金属可拉伸像素平台

81%填充因子 可拉伸100%

将高性能单晶硅像素与液态金属互连集成在超薄弹性基底上，同时实现高器件性能、高拉伸性和高集成密度。

Park, Chansul · Kim, Do-hyeon · Jang, Jinyoung · Ji Su, Kim · Lee, Dongyun · Kim, Ji-hoon · Lee, Mincheol · Song, Young Min · Kim, Dae-Hyeong · ORecord 科技单元

Nature Materials 2026

具体参数

填充因子
{'zh': '81', 'en': '81'} %
双轴拉伸性
{'zh': '100', 'en': '100'} %

技术优势

填充因子飙到81%

采用高密度单晶硅像素与精细液态金属互连，像素间距可缩放至150 μm，远超传统蛇形互连方案。

能双向拉伸一倍

液态金属互连在100%双轴应变下仍保持电学连续，且应变释放后电阻变化可忽略，使像素阵列能重复形变。

能做曲面贴合成像

整个器件厚度仅几十微米，可无翘曲地贴附在非可展曲面（如指尖、球体）上，实现传统刚性传感器无法覆盖的区域。

应用场景