高强高孔兼备
通过光聚合增材制造结合无压烧结，在保持高孔隙率的同时显著提升抗弯强度，解决了多孔陶瓷强度与孔隙率难以兼顾的问题。
张可强 · 张子剑 · Wanyu, Li · Zhang, Xuefei · Feng, Yingjie · 万春磊
Virtual and Physical Prototyping 2025
通过颗粒间距减小与烧结活性提升，在孔隙率41.57%时抗弯强度达到122.38 MPa，打破了多孔陶瓷强度-孔隙率的传统矛盾。
通过氧化处理提高浆料固化深度，实现壁厚50 μm的微米级周期结构，开孔率超过83%。
无压烧结简化工艺，降低成本，适合复杂形状的批量生产。