铜/热固性PI连接接头

强度提升112.5%

通过原位生成的化学键，实现难以焊接的铜与热固性聚酰亚胺之间的高强度连接，为电子封装等领域提供了可靠的异质材料结合方案。

Yidi, Wu · Letong, Wang · Jiaxun, Li · Sun, Licheng · Liu, Huihong · Li, Yongbing · 林忠钦

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

拉伸剪切强度

5.1 MPa

拉伸剪切强度提升百分比

112.5 %

技术优势

强度翻倍

激光处理后再化学镀与热压，界面拉伸剪切强度比仅化学镀提高112.5%，从约2.4 MPa增至约5.1 MPa。

无需传统焊接

化学镀与热压相结合即可实现铜与热固性PI的可靠连接，避免了传统焊接对难以焊接材料的限制。

热压强化界面

仅增加热压步骤即可使界面强度较仅化学镀提高约70.8%，归因于原位生成的-C-O-Cu化学键。

激光处理更优

紫外纳秒激光处理能增加表面粗糙度、改善亲水性并引入活性官能团-COOH，从而进一步提升界面强度。

应用场景

• 电子封装：为芯片封装提供铜与PI基板的牢固结合，提高可靠性。
• 异质材料连接：实现铜与热固性PI异质材料的高强度直接连接。
• 高频电路基板：用于PI基高频电路板中铜导体的牢固附着。
• 航空航天结构连接：满足航空航天轻质PI结构件与铜件的可靠连接需求。