低损气吹芝麻收获割台

地面损失率2.87%

通过割台结构优化与气吹扫底板，显著降低芝麻机械化收获中的落粒损失与割台残留。

唐汉 · 75763728 · Fudong, Xu · Chi, Zhang · 王奇 · 王金武

Computers and Electronics in Agriculture 2026

参数信息

地面损失率

2.87 %

割台残留率

3.66 %

技术优势

地面损失率低至2.87%

对拨禾轮、割刀等关键部件进行运动分析与结构优化，减少芝麻蒴果与籽粒的落粒。

残留率降至3.66%

设计气吹装置用气流清扫收割台底板，有效降低割台内部物料残留。

CFD验证气吹机理

结合CFD仿真与台架试验，发现气流速度变化对割台内物料残留有显著影响，为优化提供依据。

应用场景

• 芝麻机械化收获：直接降低芝麻收获损失，提升机械化作业效益。
• 收获机械设计：提供割台关键部件优化与气吹装置的设计范例。
• 小籽粒作物收获：为易落粒小籽粒作物提供防落粒与清残留方案。
• 农业装备测试：将CFD仿真与台架试验结合，优化作业参数并验证性能。