双频段高隔离
针对5G手机终端N77/N78/N79频段,通过开槽与自解耦技术实现相邻天线单元间的高隔离度,结构紧凑且仿真与实测高度一致。
Xuanhe, Wei · Youming, Miao · 黄建林 · 陈志周 · 刘桂
Micromachines 2024
天线单元间隔离度超过 20 dB(低频段)和 24 dB(高频段),有效抑制相互干扰。
工作频段覆盖 N77/N78(3.4–3.6 GHz)和 N79(4.8–5.0 GHz),满足 5G 移动终端的频段需求。
天线单元放置在与主板垂直的两个边框上,充分利用手机内部空间,适合终端集成。
仿真与实测结果高度一致,表明设计可靠,可减少反复试制的成本。