表面微结构硬质合金钻头

钻削扭矩降57%

通过激光在螺旋槽加工微结构，显著改善印制电路板钻孔时的树脂粘附与磨损问题。

郑李娟 · Yong, Sun · Caijun, Luo · Yongfeng, Zhao · Xiangqian, Xu · 魏昕 · Wang, Jun · 王成勇

Wear 2025

参数信息

钻削扭矩降低率

56.85 %

轴向力降低率

8.78 %

刀具磨损率降低

43.75 %

技术优势

扭矩大减

微结构降低摩擦与黏附，钻削扭矩最大降低56.85%，减轻机床负载与断刀风险。

磨损慢三成

刀具磨损率降低最高43.75%，同等工况下钻头寿命显著延长，换刀频次下降。

轴向力降低

微织构改善钻尖入钻条件，轴向力最大降低8.78%，有利于提高孔位精度。

应用场景

• PCB微孔加工：降低钻削力与磨损，提升微孔加工精度与刀具寿命，减少换刀与报废。
• 精密钻孔刀具：微织构硬质合金钻头可作为新型精密刀具，兼具低摩擦与高耐磨性，满足严苛加工要求。
• 刀具表面改性：激光表面微织构可推广至其他刀具表面，实现减摩耐磨功能化改性。