自修复WPU弹性体

5秒光热快修

仿生蛛丝六重氢键设计,兼顾超高韧性、汗液耐受与近红外5秒快速自修复。

Peng, Luo · Shi, Shuo · Chow, Lung · Yiming, Chen · Jiang, Yuanzhang · Jing, Su · 吴鑫 · 顾林 · Wang, Xungai

Composites Part B: Engineering 2026

参数信息

自修复时间(划痕消失)
5 s
拉伸强度恢复率
96 %
韧性
83.58 MJ m⁻³
拉伸强度
14.25 MPa
断裂伸长率
800 %
应变灵敏度系数
11.96

技术优势

室温5秒快修

动态六重氢键在近红外或乙醇刺激下快速重组,划痕即刻消失,无需高温或复杂设备。

汗里照样粘

致密氢键网络在汗液中保持结构,力学和粘附性能不下降,传感器湿态下仍稳。

温度自己校

温度-应变关系被定量建立,传感器自动扣除温度干扰,复杂环境下轨迹更准。

应用场景